净化工程温度和湿度的控制范围

沾染工程具体工艺对温度的请求，因为加工精度越来越精巧，所以对温度稳定范畴的请求越来越小；请求湿度值个别较低，因为人出汗当前，对产品将有沾染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。净化设备能够吸附、分解或转化各种空气污染源、空气污染物【室内生物性污染。主要包括细菌、真菌、霉菌、病毒、尘螨、花粉、宠物皮屑、生物体有机成分等），有效提高空气清洁度的产品，目前以清除室内空气污染的家用和工业净化设备为主。净化工程一个应用行业非常广泛的基础性配套产业，目前在电子信息、半导体、光电子、精密制造、医药卫生、生物工程、航天航空、汽车喷涂等众多行业均有应用，并根据行业的精密与无尘要求，等级差别也较大。


湿度过高产生的问题更多。净化等级尘粒最大允许数/立方米≥0.5μm尘粒数,500，≥5μm尘粒数0，微生物最大允许数浮游菌/立方米5，沉降菌/皿1。绝对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，假如产生在精巧装置或电路中，就会引起各种事变。绝对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片名义粘着的灰尘化学吸附在名义耐难以清除。绝对湿度越高,粘附的难去掉，但当绝对湿度低于30%时，又因为静电力的作用使粒子也轻易吸附于名义，同时大量半导体器件轻易产生击穿。对硅片生产最佳温度范畴为35—45%。
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